- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C25F - Procédés pour le traitement d'objets par enlèvement électrolytique de matière; appareillages à cet effet
- C25F 3/00 - Attaque de surface ou polissage électrolytique
Détention brevets de la classe C25F 3/00
Brevets de cette classe: 160
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Applied Materials, Inc. | 16587 |
4 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
4 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
3 |
Corning Incorporated | 9932 |
3 |
President and Fellows of Harvard College | 5792 |
3 |
Houghton Technical Corp. | 115 |
3 |
General Electric Company | 18133 |
2 |
Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
2 |
Toyota Motor Corporation | 28582 |
2 |
United Technologies Corporation | 2328 |
2 |
Hitachi High-Tech Science Corporation | 326 |
2 |
Novellus Systems, Inc. | 559 |
2 |
Hoya Corporation | 2822 |
2 |
Pacesetter, Inc. | 1528 |
2 |
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology | 3677 |
2 |
38th Research Institute, China Electronics Technology Group Corporation | 36 |
2 |
JFE Steel Corporation | 6067 |
2 |
Kagoshima University, National University Corporation | 5 |
2 |
MacDermid Acumen, Inc. | 162 |
2 |
Nakayamadenki Co., Ltd. | 2 |
2 |
Autres propriétaires | 112 |